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        导热硅脂与导热硅垫的区别

        发布时间:[2021-8-4]  查看次数:1

        导热硅胶垫是一种导热介质,用于降低热源表面与散热器接触表面之间的接触热阻。在工业上也可称为导热硅酮片、导热硅酮垫、软散热垫等。它具有柔韧性、优异的绝缘性、延展性和表面天然粘性。它是为利用间隙传热的设计方案而专门制作的。它可以填补间隙,完成加热部分和散热部分之间的传热,并起到保温和减震的作用。随着越来越强大的功能不断集成到更小的电子设备组件中,电子设备的尺寸和空间受到限制,导热硅胶垫的可压缩性很好地满足了这一需求。然而,由于导热硅胶垫太薄且容易撕裂,因此需要添加玻璃纤维以增加其抗拉强度。

        导热硅脂也称为导热膏。导热硅脂是以有机硅为主要原料,加入具有耐热性和导热性的材料制成的具有导热性和散热性的有机硅复合脂。它具有优良的电气绝缘性和导热性。它是一种高导热性的绝缘硅酮材料,几乎从不固化,可在-50℃~+230℃的温度下长期使用和保存。导热硅脂还具有一系列特性,如低游离度(趋于零)、耐高低温、耐水、耐臭氧、耐气候老化等。广泛应用于各种电子产品和电气设备的发热体与散热设施的接触面。起到导热、散热介质、防腐、抗冲击的作用。适用范围包括:晶体管、CPU组件、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零件、汽车冰箱、电源?、打印头等。

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