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        一款优质导热硅胶片必须具备哪些性能?

        发布时间:[2021-5-19]  查看次数:95

        导热硅胶板是一种利用间隙传热的软质、高压缩性的片状填充材料。它在低压下变形大,机构设计应力积累极低,厚度选择范围广,导热系数稳定,使用寿命长。导热硅片由于其超软、高压缩性,也可作为减振器使用。导热硅膜不仅具有导热功能,还具有绝缘、减震、密封等功能,硅膜表面具有自粘性,无需背胶即可安装和操作,使用非常方便。

        影响导热硅薄膜性能的主要参数:导热硅薄膜是一种导热介质材料,用于填充加热装置与散热器或金属底座之间的气隙。它们的弹性和弹性使它们能够覆盖非常不平整的表面。热量从分离装置或整个PCB板传递到金属外壳或扩散板上,可提高加热电子元件的效率和使用寿命。导热硅片材料的六个关键参数是:(1)导热系数(2)材料厚度(3)材料硬度(压缩比)(4)热阻抗(5)击穿电压(绝缘性能)(6)持续工作和稳定性。

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